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| 自动假本压机 DH-15AB60A |
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| 本装置是将材料置于ACF STAGE上放置定位后吸附真空进行贴附ACF，再将软性电路置于假压机对位座上进行对位后启动，进行自动压着。 |
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 2. 设备尺寸
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2. 设备尺寸
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| 设备外观尺寸 |
2350㎜长×1600㎜宽×2330㎜高 |
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3. 设备主构成部分
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3. 设备主构成部分
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| 1. ACF贴附机构 |
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| 2. FPC假压机构 |
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| 3. FPC本压机构 |
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| 4. 移载装置 |
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| 5. 控制系统 |
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4. 设备规格
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4. 设备规格
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| 电源 |
单相 AC220V 50/60Hz |
| 气压源 |
5kg~7kg(须具备气压源压监控功能，具警报功能) |
| 真空源 |
本设备自备真空PUMP |
| LCD 大小 |
MAX12〞(350x210) |
| ACF贴附长度 |
MAX 100(mm) |
| ACF贴附精度 |
±0.1mm以内 |
| 本压长度 |
170(mm) |
| PANEL 厚度 |
0.3~1.1(mm) |
| PANEL 定位 |
以治具方式依玻璃尺寸固定 |
| 压头材质 |
SKD11 |
| 加热方式 |
以加热棒恒温方式加热 |
| 设备外观 |
设备上方加装HEPA |
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ACF贴附机构
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ACF贴附机构
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| PANEL定位机构 |
本机构共采单一台面直进方式作业，定位方式采顶边定位并以吸附真空方式(顶边定位可依产品调整) |
| ACF送料机构 |
采夹具挟持ACF以伺服马达位移，位移尺寸可于人机接口设定长度 |
| ACF热压机构 |
ACF热压压头是采用SKD11材质热处理研磨方式制成，下压压力是以差压方式以控制下压压力，压头水平调整可依X轴θ以及Y轴θ以分厘卡调整水平。 |
| 收料机构 |
以减速马达卷取ACF拨离后之废料 |
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FPC假压机构
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FPC假压机构
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| FPC 定位 |
治具上之外形凹槽调整 |
| 5.2.2 FPC调整对位机构 |
FPC之定位是以FPC吸着治具之凹槽做定位，然后吸着固定。达到预设真空值后，自动翻转TAB吸着治具对位记号之对位在FPC吸着部有X.Y.θ轴调整之微调装置，以微调器在monitor上做PANEL跟FPC对位记号之对位确认。 |
| 5.2.3 假压机构 |
假压用的压头是用CONSTANT HEAT 方式，CYLINDER的上升/下降的差压是由精密调压阀控制假压座具备自动翻转机构 |
| 5.2.4 CCD调整机构 |
在PANEL吸着STAGE上方的空隙间装有2支CCDCAMERA及侧光源。在CAMERA有可以调整X.Y.Z的调整轴，用它来把对位MARK对位调整在MONITOR的中间。(对位机构需另外附加由下往上之侧光源一组) |
| 5.2.5 假压压头 |
SIZE W1.0~2.0L70(mm) |
| 5.2.6 假压头材质 |
SKD11 |
| 5.2.7 加热器 |
240V 250W*1支/TOOL |
| 5.2.8 轴显微镜 |
alignment mark间距离11~70(mm) |
| 5.2.9 CCD |
color CCD |
| 5.2.10 缓冲材机构 |
自动卷取 |
| PANEL |
置放Panel部份采自动移载至PANEL台面，自动定位。 |
| PANEL吸着 |
采真空PUMP吸附PANEL |
| PANEL定位 |
采定位Block材质PEEK材 |
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FPC本压机构 一式
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FPC本压机构 一式
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| 本压压力 |
6~100 kgf (须具备压力监控功能,具警报功能) |
| 本压温度 |
Max 400。C(constant heat方式) |
| tool 尺寸 |
Max 3*170mm |
| tool 平行度 |
±0.01 mm (冷却时) |
| 加热器 |
240V 250W×4根/TOOL |
| 缓冲材机构 |
自动卷取 |
| 下支撑机构 |
下支撑温度 ：Max 150。C(恒温方式) ±2度; tool 尺寸 ：180mm; tool 材质 ：SKD11; heater ：240V 250W×2根/TOOL |
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移载装置
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移载装置
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| 移载方式 |
采伺服马达加精密导螺杆位移至定位 |
| 取料方式 |
以专用夹爪夹取材料(可与FUTABA场内夹爪共享) |
| 移载位置 |
可由ACF机构移载至FPC假压机构再移载至本压机构再移载至出料暂存区 |
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控制系统
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控制系统
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| PLC |
三菱系统 |
| 人机界面 |
Proface或三菱或同等级人机 |
| 伺服马达 |
三菱伺服 |
| 温控系统 |
采PID控制MAX 300度，具备电热器断线检知 |
| 安全光幕 |
采基恩斯安全光幕 |
| 预留接点 |
设备预留2组干接点 |
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其他
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