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伍、 各部说明
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| A. TAB调整对位机构 |
TAB之定位是以TAB吸着治具之凹槽做定位，然后吸着固定。对位记号之对位在TAB吸着部有X.Y.轴调整之微调装置，以微调器在monitor上做LCD/TAB对j位记号之对位确认。玻璃厚度对应垫片插入做为对应。 |
| B. PANEL STAGE部 |
安装Panel部份，由吸着Base，定位Block所组成的。//吸着方法 ：用真空吸着//定位Block ：材质PEEK材//STAGE 移动 ：伺服马达+精密滚珠螺杆+滑轨滑块//PANEL的安装应以TAB之中心点对准压着TOOL的中心为准安装，以定位Block做位置调整。 |
| C. 假压机构 |
假压用的压头是用CONSTANT HEAT 方式。//假压CYLINDER的上升/下降的差压是由精密REGULATOR调整。 |
| D. 本压机构 |
加压压力 ：6~100 kgf//加压温度 ：Max 400。C(constant heat方式)//tool 尺寸 ：Max 3*170mm//tool 平行度 ：±0.01 mm (冷却时)//heater ：240V 750W×2根/TOOL |
| E. 缓冲材自动卷取机构 |
SET数 ：1层//卷动 ：自动卷取 |
| F. CCD调整机构 |
在PANEL吸着STAGE下的空隙间装有2支CCD CAMERA。//在CAMERA有可以调整X.Y.Z的调整轴，用它来把对位MARK对位调整在MONITOR的中间。 |
| G. 操作按钮部 |
作业者手边有TAB吸着按钮‧PANEL吸着按钮.起动按钮‧非常停止按钮。 |
| H. 设定部 |
加压调节用钮，panel吸着调节用钮，压着TOOL温度调节器， touch panel。各种设定皆于touch panel内进行。 |