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大型贴合机 DH-97P70
 
本设备是针对Touch Panel产业F/F;F/F/G;F/F/P制程;OCA贴附及上下层线路组合,以影像系统辅助对位提升组合精度、并减少线路边缘气泡之设备
贰、 基本规范
贰、 基本规范
产 品 尺 寸 长500mm × 宽 650mm
产 品 厚 度 厚度0.1mm ~ 3mm
外 型 尺 寸 长2600 mm × 宽1910 mm × 高2120 mm
作 业 高 度 900mm ± 50mm
洁 净 系 统 FFU-T15 ×2
静 电 系 统 静电排扇
机 台 骨 架 采铁质方管焊接加工及粉体涂装
机 台 外 观 采铝挤型主体PVC抗静电板包装
机 台 重 量 约1600 kg
参、 机械构成
参、 机械构成
设备主体机架
上台面机构
翻转机构
下台面机构
贴合滚轮机构
对位机构
视觉系统
加热系统
控制系统
设备主体机架
设备主体机架
骨 架 采铁质方管焊接加工及粉体涂装
外 观 采铝挤型主体PVC抗静电板包装
上台面机构
上台面机构
台面尺寸 700mm×700mm
台面材质 铝合金(T6)
处理方式 无电解镍
真空区域 650mm×650mm(采大流量低真空鼓风机)
翻转机构
翻转机构
驱动方式 采日制高扭力气压缸回转180度
下台面机构
下台面机构
台面尺寸 685mm×700mm
有效区域 650mm×650mm
台面材质 航空铝(MIC6)
台面精度 ±0.05mm
真空区域 650mm×650mm(采大流量低真空鼓风机)
贴合滚轮机构
贴合滚轮机构
贴片滚轮尺寸 30mm×710mm,硬度40±5度(导电系数109)
对位机构
对位机构
驱动方式 (Mitsubishi)精密伺服马达及高精密滚珠导螺杆
对位平移控制量 ± 5mm
对位旋转θ°控制量 ± 3度
视觉系统
视觉系统
影像系统 采日制FAST影像撷取系统
对位精度 影像系统组合精度(不合印刷误差)//0.012mm(影像系统组合精度可自行设定)
Monitor 19〞TFT LCD面板
加热系统
加热系统
加 热 方 式 采取区下台面恒温式加热
台面均温性 采恒温方式加热±5。C。
温度设定范围 40。C ~70。C (Max 100。C)
控制系统
控制系统
控 制 系 统 PLC系统(三菱)Q系列与人机使用(GP2000)
使 用 电 压 220V 1 Ø 50/60Hz
使 用 电 流 50A
电 源 线 请贵厂自行拉线至设备
真 空 设备自备鼓风机
空 压 源 6kg/cm2 Ø 12mm
厂 务 排 气 6英吋
 

 

 
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