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| 真空贴合机 DH-97VP13 |
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| 本装置是针对2.8吋到12吋硬对硬及软对软的贴附。将上方材料置放于上台面，再将下板材料置放于下台面上后，将保护膜撕离自动将上下材料组合完成。 |
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 装置构成
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装置构成
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| A. 下载台机构 |
1式 |
| B. 上片载台及对位系统 |
1式 |
| C. 真空抽气系统 |
2式 |
| D. 贴合系统 |
1式 |
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UTILITY
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UTILITY
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| 电 源 |
须为三相220V接至NFB一次侧。 |
| 气压源 |
主气源需5kg/cm2以上 接至PM12隔板接头。 |
| 真空源 |
设备自行以真空PUMP产生真空。 |
| 排 气 |
一般气体(pump):NW25*2 单一孔排气量需550L/min。 |
| 热排 |
ø160mm 12M³/min。 |
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下载台及对位机构
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下载台及对位机构
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| 下载台吸附范围 |
可吸附2.8～12吋产品。 |
| 下载台材质 |
采铝合金制以无电解镍处理。 |
| 下材料定位方式 |
人员靠边初步定位。 |
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上片载台及对位系统
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上片载台及对位系统
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| 上载台吸附范围 |
可吸附2.8～8吋产品。 |
| 上载台材质 |
采铝合金制以无电解镍处理。 |
| 上材料定位方式 |
人员靠边初步定位。 |
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真空抽气系统
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真空抽气系统
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| 贴合区真空系统 |
采高真空PUMP底压可达-2次方TOOR以下，PUMP排气量550L/min。上下吸附物不掉片或偏移且维持贴合精准度。须配备高精密数字压力表PARANI VACUUMGAUGE,GP-1000或同等级精密数字压力表，显示可达-2次方TOOR以下的真空度。 |
| 吸附真空系统 |
采高真空PUMP底压可达-2次方TOOR以下，PUMP排气量250L/min。 |
| 贴合区真空阀 |
以气压引导启动真空阀门，配合真空节流阀调整真空值。 |
| 吸附区真空阀 |
以电磁阀启动上或下台面真空吸附，配合真空节流阀调整真空值。 |
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贴附系统
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贴附系统
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| 贴附方式 |
以真空PUMP产生真空避免贴合过程所产生气泡。 |
| 贴附压力 |
采高真空PUMP底压可达-2次方TOOR以下，再以真空节流阀调整贴附时真空压力。 |
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