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真空贴附机 DH-97VPM12
 
本装置是针对2.8吋到8吋硬对硬及软对软的贴附。将上方材料置放于上台面,再将下板材料置放于下台面上后,将保护膜撕离自动将上下材料组合完成。
装置构成
装置构成
A. 本体机架,COVER 1式
B. 下载台及对位机构 1式
C. 上片载台及对位系统 1式
D. 真空抽气系统 2式
E. 贴附系统 1式
F. 机台包覆防尘机构 1式
UTILITY
UTILITY
电 源 须为三相220V接至NFB一次侧。
气压源 主气源需6kg/cm2以上 接至PM12隔板接头。
真空源 设备自行以真空PUMP产生真空。
排 气 一般气体(pump):NW25*2 单一孔排气量需550L/min。
热排 ø160mm 12M³/min。
本体机架,cover
本体机架,cover
1. 设备上部安装抗静电cover,材质PCV半透明。
2. 设备上部可开启部分安装door switch开启时设备动作立刻停止
3. 贴片工作区上方安装FFU以达到工作区域洁净度为class 100。
4. 设备于工作贴合区下方空间为集尘排出区域。
下载台及对位机构
下载台及对位机构
下载台吸附范围 可吸附2.8~8吋产品。
下载台材质 采铝合金制以无电解镍处理。
下载台对位系统 采日制FAST视觉自动对位系统。
对位驱动方式 以伺服马达驱动X.Y1.Y2三轴位移对位。
位移驱动方式 以伺服马达驱动精密导螺杆位移。
下材料定位方式 人员靠边初步定位。
上片载台及对位系统
上片载台及对位系统
上载台吸附范围 可吸附2.8~8吋产品。
上载台材质 采铝合金制以无电解镍处理。
上载台对位系统 采日制FAST视觉自动对位系统。
上材料定位方式 人员靠边初步定位。
真空抽气系统
真空抽气系统
贴合区真空系统 采高真空PUMP底压可达-2次方TOOR以下,PUMP排气量550L/min。上下吸附物不掉片或偏移且维持贴合精准度。须配备高精密数字压力表PARANI VACUUM GAUGE,GP-1000或同等级精密数字压力表,显示可达-2次方TOOR以下的真空度。
吸附真空系统 采高真空PUMP底压可达-2次方TOOR以下,PUMP排 气量250L/min
贴合区真空阀 以气压引导启动真空阀门,配合真空节流阀调整真空值。
吸附区真空阀 以电磁阀启动上或下台面真空吸附,配合真空节流阀调整真空值。
贴附系统
贴附系统
贴附方式 以真空PUMP产生真空避免贴合过程所产生气泡。
贴附压力 采高真空PUMP底压可达-2次方TOOR以下,再以真空节流阀调整贴附时真空压力。
机台包覆防尘机构
机台包覆防尘机构
  于设备工作贴合区域,以抗静电PVC包覆整个区域并于上方加装FFU于所有导螺杆、滑轨及CCD调整机构部分安装防尘机构。
 

 

 
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