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伍、 各部說明
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| A. TAB調整對位機構 |
TAB之定位是以TAB吸著治具之凹槽做定位，然後吸著固定。對位元記號之對位在TAB吸著部有X.Y.軸調整之微調裝置，以微調器在monitor上做LCD/TAB對j位記號之對位確認。玻璃厚度對應墊片插入做為對應。 |
| B. PANEL STAGE部 |
安裝Panel部份，由吸著Base，定位Block所組成的。//吸著方法 ：用真空吸著//定位Block ：材質PEEK材//STAGE 移動 ：伺服馬達+精密滾珠螺桿+滑軌滑塊//PANEL的安裝應以TAB之中心點對準壓著TOOL的中心為準安裝，以定位Block做位置調整。 |
| C. 假壓機構 |
假壓用的壓頭是用CONSTANT HEAT 方式。//假壓CYLINDER的上昇/下降的差壓是由精密REGULATOR調整。 |
| D. 本壓機構 |
加壓壓力 ：6~100 kgf//加壓溫度 ：Max 400。C(constant heat方式)//tool 尺寸 ：Max 3*170mm//tool 平行度 ：±0.01 mm (冷卻時)//heater ：240V 750W×2根/TOOL |
| E. 緩衝材自動捲取機構 |
SET數 ：1層//捲動 ：自動捲取 |
| F. CCD調整機構 |
在PANEL吸著STAGE下的空隙間裝有2支CCD CAMERA。//在CAMERA有可以調整X.Y.Z的調整軸，用它來把對位MARK對位調整在MONITOR的中間。 |
| G. 操作按鈕部 |
作業者手邊有TAB吸著按鈕‧PANEL吸著按鈕.起動按鈕‧非常停止按鈕。 |
| H. 設定部 |
加壓調節用鈕，panel吸著調節用鈕，壓著TOOL溫度調節器， touch panel。各種設定皆於touch panel內進行。 |