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| 真空貼附機 DH-97VPM12 |
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| 本裝置是針對2.8吋到8吋硬對硬及軟對軟的貼附。將上方材料置放於上檯面,再將下板材料置放於下台面上後,將保護膜撕離自動將上下材料組合完成。 |
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裝置構成
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裝置構成
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| A. 本體機架,COVER |
1式 |
| B. 下載台及對位機構 |
1式 |
| C. 上片載台及對位元系統 |
1式 |
| D. 真空抽氣系統 |
2式 |
| E. 貼附系統 |
1式 |
| F. 機台包覆防塵機構 |
1式 |
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UTILITY
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UTILITY
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| 電 源 |
須為三相220V接至NFB一次側。 |
| 氣壓源 |
主氣源需6kg/cm2以上 接至PM12隔板接頭。 |
| 真空源 |
設備自行以真空PUMP產生真空。 |
| 排 氣 |
一般氣體(pump):NW25*2 單一孔排氣量需550L/min。 |
| 熱排 |
ø160mm 12M³/min。 |
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本體機架,cover
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本體機架,cover
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| 1. |
設備上部安裝抗靜電cover,材質PCV半透明。 |
| 2. |
設備上部可開啟部分安裝door switch開啟時設備動作立刻停止 |
| 3. |
貼片工作區上方安裝FFU以達到工作區域潔淨度為class 100。 |
| 4. |
設備于工作貼合區下方空間為集塵排出區域。 |
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下載台及對位機構
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下載台及對位機構
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| 下載台吸附範圍 |
可吸附2.8~8吋產品。 |
| 下載台材質 |
采鋁合金制以無電解鎳處理。 |
| 下載台對位元系統 |
采日制FAST視覺自動對位元系統。 |
| 對位元驅動方式 |
以伺服馬達驅動X.Y1.Y2三軸位移對位。 |
| 位移驅動方式 |
以伺服馬達驅動精密導螺杆位移。 |
| 下材料定位方式 |
人員靠邊初步定位。 |
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上片載台及對位元系統
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上片載台及對位元系統
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| 上載台吸附範圍 |
可吸附2.8~8吋產品。 |
| 上載台材質 |
采鋁合金制以無電解鎳處理。 |
| 上載台對位元系統 |
采日制FAST視覺自動對位元系統。 |
| 上材料定位方式 |
人員靠邊初步定位。 |
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真空抽氣系統
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真空抽氣系統
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| 貼合區真空系統 |
采高真空PUMP底壓可達-2次方TOOR以下,PUMP排氣量550L/min。上下吸附物不掉片或偏移且維持貼合精准度。須配備高精密數字壓力錶PARANI VACUUM GAUGE,GP-1000或同等級精密數位壓力錶,顯示可達-2次方TOOR以下的真空度。 |
| 吸附真空系統 |
采高真空PUMP底壓可達-2次方TOOR以下,PUMP排 氣量250L/min |
| 貼合區真空閥 |
以氣壓引導啟動真空閥門,配合真空節流閥調整真空值。 |
| 吸附區真空閥 |
以電磁閥啟動上或下檯面真空吸附,配合真空節流閥調整真空值。 |
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貼附系統
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貼附系統
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| 貼附方式 |
以真空PUMP產生真空避免貼合過程所產生氣泡。 |
| 貼附壓力 |
采高真空PUMP底壓可達-2次方TOOR以下,再以真空節流閥調整貼附時真空壓力。 |
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機台包覆防塵機構
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機台包覆防塵機構
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於設備工作貼合區域,以抗靜電PVC包覆整個區域並于上方加裝FFU於所有導螺杆、滑軌及CCD調整機構部分安裝防塵機構。 |
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