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| 半自動FOG圧着装置 DH-15AB60A |
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| 本装置は車載FOG向け半自動ACF貼り付け、FPCアライメント、本圧着を行う装置です。 |
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 2. 装置仕様
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2. 装置仕様
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| パネルサイズ |
MAX12〞(330×142) |
| ACF貼り付けサイズ |
MAX 100(㎜) |
| ACF貼合わせ精度 |
±0.1㎜以内 |
| 本圧着TOOLサイズ |
170(㎜) |
| パネル厚み |
ｔ0.3～1.1(㎜) |
| パネル位置決め |
外観位置決め治具 |
| TOOL材質 |
SKD11 |
| 加熱 |
ヒーターconstant heat |
| クリーン |
装置上部HEPA設置 |
| 装置外観寸法 |
2550㎜×1600㎜×2330㎜ |
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装置各部構成説明-ACF貼合わせ機構
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装置各部構成説明-ACF貼合わせ機構
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| パネル位置決め |
治具にて、ワークの位置を決めます。ワークの規格による、治具を変えます。 |
| ACF送る機構 |
サーボモータで送ります。ACFの送る長さと送る速度はデータで設定できます。 |
| ACF圧着機構 |
ACF圧着機構はシリンダーで上下させます。精密バルブで圧着圧力を調整します。X、Y、θマイクロメーターでヘッドツール平行調整できます。 |
| 回収機構 |
ACFセパレータはモータで回収します。 |
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装置各部構成説明-FPC仮圧着機構
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装置各部構成説明-FPC仮圧着機構
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| FPC位置決め |
治具でFPCの外観位置を決めます。 |
| 5.2.2 FPCアライメント機構 |
画像処理で自動アライメントを行います。X,Y,θマイクロメーターで手動アライメントもできます。 |
| 5.2.3 仮圧着機構 |
シリンダーで仮圧着ヘッドを上下させます。精密バルブで圧着圧力を調整します。 |
| 5.2.4 CCD調整機構 |
X,Y,Z機構でCCDカメラのマーク合わせ調整できます。 |
| 5.2.5 仮圧着TOOL |
サイズ W1.0～2.0×L70（㎜）材質SKD11 |
| 5.2.6 ヒーター |
240V 250W*1本/TOOL |
| 5.2.7 軸顕微鏡 |
マークピッチ11～70(㎜) |
| 5.2.8 CCDカメラ |
COLOR CCD |
| 5.2.9 クッション材機構 |
自動巻き取り |
| パネル吸着 |
真空吸着 |
| パネル位置決め |
PEEK材治具で位置を決めます。 |
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装置各部構成説明-FPC本圧着機構
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装置各部構成説明-FPC本圧着機構
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| 圧力範囲 |
6~100 kgf |
| 温度範囲 |
常温～ 400度(constant heat) |
| TOOLサイズ |
最大 3×170㎜ |
| TOOL平行度 |
±0.01 ㎜ (冷却時) |
| ヒーター |
240V 250W×4本/TOOL |
| クッション材機構 |
自動巻き取り |
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装置各部構成説明-搬送機構
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装置各部構成説明-搬送機構
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| 移動方式 |
サーボモータとボールねじで移動します。 |
| ワーク移動 |
専用チャックでワークを持ち上げます。（バキューム無し） |
| 搬送位置 |
ACFステージ、仮圧着ステージ、本圧着ステージ、完成品ステージ。 |
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装置各部構成説明-電気部分
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装置各部構成説明-電気部分
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| 電源 |
単相 AC220V 50/60Hｚ |
| エアー |
5KG～7KG |
| 真空 |
装置内蔵真空発生器 |
| PLC |
三菱製 |
| タッチパネル |
PROFACEか三菱又は同級品 |
| サーボモータ |
三菱製 |
| ヒーターコントローラ |
PID断線検知コントローラMAX 300度。 |
| エリアセンサー |
キーエンス製 |
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