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大型貼合機 DH-97P70
 
本設備是針對Touch Panel產業F/F;F/F/G;F/F/P製程;OCA貼附及上下層線路組合,以影像系統輔助對位提昇組合精度、並減少線路邊緣氣泡之設備
貳、 基本規範
貳、 基本規範
產 品 尺 寸 長500mm × 寬 650mm
產 品 厚 度 厚度0.1mm ~ 3mm
外 型 尺 寸 長2600 mm × 寬1910 mm × 高2120 mm
作 業 高 度 900mm ± 50mm
潔 淨 系 統 FFU-T15 ×2
靜 電 系 統 靜電排扇
機 台 骨 架 採鐵質方管焊接加工及粉體塗裝
機 台 外 觀 採鋁擠型主體PVC抗靜電板包裝
機 台 重 量 約1600 kg
參、 機械構成
參、 機械構成
設備主體機架
上台面機構
翻轉機構
下台面機構
貼合滾輪機構
對位機構
視覺系統
加熱系統
控制系統
設備主體機架
設備主體機架
骨 架 採鐵質方管焊接加工及粉體塗裝
外 觀 採鋁擠型主體PVC抗靜電板包裝
上台面機構
上台面機構
台面尺寸 700mm×700mm
台面材質 鋁合金(T6)
處理方式 無電解鎳
真空區域 650mm×650mm(採大流量低真空鼓風機)
翻轉機構
翻轉機構
驅動方式 採日制高扭力氣壓缸迴轉180度
下台面機構
下台面機構
台面尺寸 685mm×700mm
有效區域 650mm×650mm
台面材質 航空鋁(MIC6)
台面精度 ±0.05mm
真空區域 650mm×650mm(採大流量低真空鼓風機)
貼合滾輪機構
貼合滾輪機構
貼片滾輪尺寸 30mm×710mm,硬度40±5度(導電係數109)
對位機構
對位機構
驅動方式 (Mitsubishi)精密伺服馬達及高精密滾珠導螺桿
對位平移控制量 ± 5mm
對位旋轉θ°控制量 ± 3度
視覺系統
視覺系統
影像系統 採日制FAST影像擷取系統
對位精度 影像系統組合精度(不合印刷誤差)//0.012mm(影像系統組合精度可自行設定)
Monitor 19〞TFT LCD面板
加熱系統
加熱系統
加 熱 方 式 採取區下台面恆溫式加熱
台面均溫性 採恆溫方式加熱±5。C。
溫度設定範圍 40。C ~70。C (Max 100。C)
控制系統
控制系統
控 制 系 統 PLC系統(三菱)Q系列與人機使用(GP2000)
使 用 電 壓 220V 1 Ø 50/60Hz
使 用 電 流 50A
電 源 線 請貴廠自行拉線至設備
真 空 設備自備鼓風機
空 壓 源 6kg/cm2 Ø 12mm
廠 務 排 氣 6英吋
 

 

 
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