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真空貼合機 DH-97VP13
 
本裝置是針對2.8吋到8吋硬對硬及軟對軟的貼附。將上方材料置放於上檯面,再將下板材料置放於下台面上後,將保護膜撕離自動將上下材料組合完成。
裝置構成
裝置構成
A. 下載台機構 1式
B. 上片載台及對位系統 1式
C. 真空抽氣系統 2式
D. 貼合系統 1式
UTILITY
UTILITY
電 源 須為三相220V接至NFB一次側。
氣壓源 主氣源需5kg/cm2以上 接至PM12隔板接頭。
真空源 設備自行以真空PUMP產生真空。
排 氣 一般氣體(pump):NW25*2 單一孔排氣量需550L/min。
熱排 ø160mm 12M³/min。
下載台及對位機構
下載台及對位機構
下載台吸附範圍 可吸附2.8~12吋產品。
下載台材質 採鋁合金制以無電解鎳處理。
下材料定位方式 人員靠邊初步定位。
上片載台及對位元系統
上片載台及對位元系統
上載台吸附範圍 可吸附2.8~8吋產品。
上載台材質 采鋁合金制以無電解鎳處理。
上材料定位方式 人員靠邊初步定位。
真空抽氣系統
真空抽氣系統
貼合區真空系統 採高真空PUMP底壓可達-2次方TOOR以下,PUMP排氣量550L/min。上下吸附物不掉片或偏移且維持貼合精準度。須配備高精密數位壓力錶PARANI VACUUMGAUGE,GP-1000或同等級精密數位壓力錶,顯示可達-2次方TOOR以下的真空度。
吸附真空系統 採高真空PUMP底壓可達-2次方TOOR以下,PUMP排氣量250L/min。
貼合區真空閥 以氣壓引導啟動真空閥門,配合真空節流閥調整真空值。
吸附區真空閥 以電磁閥啟動上或下台面真空吸附,配合真空節流閥調整真空值。
貼附系統
貼附系統
貼附方式 以真空PUMP產生真空避免貼合過程所產生氣泡。
貼附壓力 采高真空PUMP底壓可達-2次方TOOR以下,再以真空節流閥調整貼附時真空壓力。
 

 

 
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