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| 自動假本壓機 DH-15AB60A |
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| 本裝置是將材料置於ACF STAGE上放置定位後吸附真空進行貼附ACF，再將軟性電路置於假壓機對位座上進行對位後啟動，進行自動壓著。 |
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 2. 設備尺寸
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2. 設備尺寸
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| 設備外觀尺寸 |
2350㎜長×1600㎜寬×2330㎜高 |
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3. 設備主構成部分
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3. 設備主構成部分
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| 1. ACF貼附機構 |
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| 2. FPC假壓機構 |
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| 3. FPC本壓機構 |
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| 4. 移載裝置 |
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| 5. 控制系統 |
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4. 設備規格
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4. 設備規格
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| 電源 |
單相 AC220V 50/60Hz |
| 氣壓源 |
5kg~7kg(須具備氣壓源壓監控功能，具警報功能) |
| 真空源 |
本設備自備真空PUMP |
| LCD 大小 |
MAX12〞(350x210) |
| ACF貼附長度 |
MAX 100(mm) |
| ACF貼附精度 |
±0.1mm以內 |
| 本壓長度 |
170(mm) |
| PANEL 厚度 |
0.3~1.1(mm) |
| PANEL 定位 |
以治具方式依玻璃尺寸固定 |
| 壓頭材質 |
SKD11 |
| 加熱方式 |
以加熱棒恆溫方式加熱 |
| 設備外觀 |
設備上方加裝HEPA |
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ACF貼附機構
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ACF貼附機構
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| PANEL定位機構 |
本機構共採單一檯面直進方式作業，定位方式採頂邊定位並以吸附真空方式(頂邊定位可依產品調整) |
| ACF送料機構 |
採夾具挾持ACF以伺服馬達位移，位移尺寸可於人機介面設定長度 |
| ACF熱壓機構 |
ACF熱壓壓頭是採用SKD11材質熱處理研磨方式制成，下壓壓力是以差壓方式以控制下壓壓力，壓頭水平調整可依X軸θ以及Y軸θ以分厘卡調整水平。 |
| 收料機構 |
以減速馬達捲取ACF撥離後之廢料 |
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FPC假壓機構
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FPC假壓機構
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| FPC 定位 |
治具上之外形凹槽調整 |
| 5.2.2 FPC調整對位機構 |
FPC之定位是以FPC吸著治具之凹槽做定位，然後吸著固定。達到預設真空值後，自動翻轉TAB吸著治具對位元記號之對位元在FPC吸著部有X.Y.θ軸調整之微調裝置，以微調器在monitor上做PANEL跟FPC對位記號之對位元確認。 |
| 5.2.3 假壓機構 |
假壓用的壓頭是用CONSTANT HEAT 方式，CYLINDER的上昇/下降的差壓是由精密調壓閥控制假壓座具備自動翻轉機構 |
| 5.2.4 CCD調整機構 |
在PANEL吸著STAGE上方的空隙間裝有2支CCDCAMERA及側光源。在CAMERA有可以調整X.Y.Z的調整軸，用它來把對位MARK對位調整在MONITOR的中間。(對位機構需另外附加由下往上之側光源一組) |
| 5.2.5 假壓壓頭 |
SIZE W1.0~2.0L70(mm) |
| 5.2.6 假壓頭材質 |
SKD11 |
| 5.2.7 加熱器 |
240V 250W*1支/TOOL |
| 5.2.8 軸顯微鏡 |
alignment mark間距離11~70(mm) |
| 5.2.9 CCD |
color CCD |
| 5.2.10 緩衝材機構 |
自動捲取 |
| PANEL |
置放Panel部份採自動移載至PANEL檯面，自動定位。 |
| PANEL吸著 |
採真空PUMP吸附PANEL |
| PANEL定位 |
採定位Block材質PEEK材 |
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FPC本壓機構 一式
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FPC本壓機構 一式
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| 本壓壓力 |
6~100 kgf (須具備壓力監控功能,具警報功能) |
| 本壓溫度 |
Max 400。C(constant heat方式) |
| tool 尺寸 |
Max 3*170mm |
| tool 平行度 |
±0.01 mm (冷卻時) |
| 加熱器 |
240V 250W×4根/TOOL |
| 緩衝材機構 |
自動捲取 |
| 下支撐機構 |
下支撐溫度 ：Max 150。C(恆溫方式) ±2度; tool 尺寸 ：180mm; tool 材質 ：SKD11; heater ：240V 250W×2根/TOOL |
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移載裝置
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移載裝置
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| 移載方式 |
採伺服馬達加精密導螺桿位移至定位 |
| 取料方式 |
以專用夾爪夾取材料(可與FUTABA場內夾爪共用) |
| 移載位置 |
可由ACF機構移載至FPC假壓機構再移載至本壓機構再移載至出料暫存區 |
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控制系統
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控制系統
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| PLC |
三菱系統 |
| 人機介面 |
Proface或三菱或同等級人機 |
| 伺服馬達 |
三菱伺服 |
| 溫控系統 |
採PID控制MAX 300度，具備電熱器斷線檢知 |
| 安全光幕 |
採基恩斯安全光幕 |
| 預留接點 |
設備預留2組乾接點 |
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其他
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